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李云卿 , 唐祥云 , 马莒生 , 黄乐
金属学报
研究了表面封装焊在剪切应力作用下等温低周疲劳特征，得到疲劳寿命与循环应力幅的关系曲线．分析了６２Ｓｎ─３６Ｐｂ─２Ａｇ焊点的低周疲劳失效机理。结果表明：６２Ｓｎ─３６Ｐｂ─２Ａｇ表面封装焊点在剪应力控制等温低周疲劳过程中有明显的循环蠕变行为，焊点的失效是由于疲劳与蠕变的交互作用造成的。在２５℃，低应力水平下，焊点的失效主要受疲劳过程控制，而高应力水平下，焊点的失效主要受蠕变过程控制；１００℃等温低周疲劳的失效机理与室温疲劳相似，其由疲劳机理向蠕变机理转化的应力水平τ_（＋）较室温下为低，但在相对应力水平（τ_＋／τ_ｂ和τ_＋／τ_ｂ＇）相同时，１００℃与室温时疲劳裂纹的扩展速率ｄａ／ｄＮ基本一致。
关键词: ６２Ｓｎ─３６Ｐｂ─２Ａｇ , solder joint , low-cycle fatigue , cyclic creep , failure mechanism , null
刘丕林 , 王中光 , 户田裕之 , 小林俊郎
材料研究学报
在测试应力范围内,SiCW/6061Al复合材料在196℃显示循环蠕变加速而在350℃显示循环蠕变减速在0～0.5Hz范围内,随着频率的增加,温度较低时循环蠕变应力指数增加而激活能降低,温度较高时应力指数与激活能同时增加当频率增加到1Hz时则偏离上述趋势
关键词: 复合材料 , creep , cyclic creep
